盛合晶微公告3DIC扩产100亿!
100亿扩产属实,长川大概率是盛合晶微的"一供"(第一大设备供应商)。
盛合晶微这 100亿 扩产,如果按设备投资占比 60-70% 估算,设备采购空间约 60-70亿。测试机占 53%,就是 30-40亿 的测试机蛋糕。长川作为核心供应商,哪怕只拿到其中 30-40% 份额,也是 10-15亿 级别的增量订单。
更关键的是,盛合晶微是中国大陆 2.5D 封装市占率 85% 的绝对龙头,它的扩产节奏就是国内先进封装的风向标。长川绑定了盛合晶微,等于绑定了国产 Chiplet / 3DIC 的 β。
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