功率半导体

6月14日韩国紧急经济指挥部会议，将SiC功率半导体定义为比肩存储芯片的国家核心战略产业，复刻过去扶持存储产业的举国模式。

1. IDM模式（设计‑制造‑封装一体化）

- 士兰微（600460）：IDM龙头，SiC全链路布局，AI算力电源已批量供货
- 华润微（688396）：国内MOSFET龙头，布局SiC器件，工控与光伏市场优势明显
- 扬杰科技（300373）：分立器件IDM，车规二极管、SiC模块布局完善

2. 功率器件与模块厂商

- 斯达半导（603290）：IGBT模块龙头，全球车规级供货，SiC模块对外出口
- 时代电气（688187）：中车旗下，高压IGBT与车规SiC模块，轨道交通与新能源客户稳固
- 宏微科技（688711）：功率分立器件，SiC二极管、MOSFET持续放量
- 新洁能（605111）：高压MOSFET龙头，布局氮化镓产品

3. 上游衬底‑材料‑设备（第三代半导体上游）

- 天岳先进（688234）：碳化硅衬底龙头，8英寸衬底实现海外大厂认证
- 三安光电（600703）：衬底‑外延‑器件完整布局，SiC外延片出货量领先
- 晶升股份（688480）：SiC长晶核心设备供应商
- 晶盛机电（300316）：布局碳化硅衬底材料业务

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