一、这个新技术到底改了什么（大白话）

1. 传统CPO方案
光芯片和光纤对接，必须用FAU光纤阵列、短光纤束、精密主动耦合设备，国内中天、亨通、特发、天孚、中际旭创全靠这块赚钱，工序多、国内厂商有稳定订单与毛利。
2. 康宁Gl­a­ss Br­i­d­ge
用预制玻璃光波导，一次性无源对准光纤与光子芯片，直接砍掉FAU光纤阵列、大量定制短光纤、耦合设备，3.2T/6.4T高端AI光模块里，传统光纤组件需求会大幅萎缩 。
二、为什么光纤、光模块、CPU/载板全线杀跌
1. 光纤股重挫（特发信息跌停、亨通/中天大跌）
市场预期：高密度AI光引擎不再需要大量短光纤束，中游光纤厂商订单、毛利率长期承压，资金集体跑路。
2. CPO、光模块暴跌（中际旭创、新易盛、天孚通信）
产业链利润彻底转移：
旧逻辑：光模块组装、光纤器件利润最高；
新逻辑：上游特种玻璃基板（康宁垄断）拿走大部分利润，国内只做后端封装，组装厂议价权、毛利率被压缩。
3. PCB/有机载板（覆铜板、CPU配套基板）同步走弱
玻璃TGV基板长期替代传统有机ABF载板，服务器、CPU配套高端载板逻辑被冲击，连带半导体、算力硬件板块情绪走弱。