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整理封装材料+超快激光核心概念股，适配先进封装、TGV玻璃基板赛道，AI算力带动行业需求持续爆发：

1. 帝尔激光(300776)：TGV激光钻孔设备市占领先，一站式方案成熟，供货多家封测龙头。
2. 海目星(688559)：全链条自主可控，技术对标国际一线，已拿下相关订单，业绩弹性足。
3. 德龙激光(688170)：精密打孔实力突出，布局CPO、存储先进封装，多赛道共振利好。
4. 英诺激光(301021)：超快激光技术扎实，设备进入客户验证，小盘标的成长空间大。
5. 沃格光电(603773)：A股稀缺TGV玻璃基板全量产企业，深度受益先进封装落地。

个人观点，不作为投资建议