7月市场十大高景气主线板块梳理
​​榜单排序及对应核心个股
​​1. 培育钻石（排名第一，市场人气最高）
黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石、四方达
​2. 玻璃基板（第二名）
兴森科技、沃格光电、彩虹股份、凯盛科技
​3. AIPC（第三名）
京东方A、春秋电子、苏大维格、雷神科技
​4. PCB（第四名）
胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份
​5. MLCC（第五名）
国瓷材料、风华高科、三环集团、火炬电子
​6. 电子布（第六名）
宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材
​7. 树脂（第七名）
东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子
​8. 电子特气（先进封装配套，第八名）
中船特气、和远气体、吴华科技、华特气体
​9. 液冷（第九名）
英维克、冰轮环境、江南新材、中菱环境
​10. 先进封装（芯片封测，第十名）
通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技
​​板块整体逻辑总结
​​1. 主线高度集中于AI算力全产业链，从上游材料、基板、元器件，到中游PCB、液冷散热，再到下游封测、AIPC终端完整覆盖；
2. 培育钻石热度登顶，金刚石散热、PCB钻针适配AI服务器硬件需求，成为当前市场最强细分；
3. 先进封装细分拆分为电子特气、封测设备两条分支，配套芯片国产化浪潮；
4. 整条主线围绕AI硬件高景气展开，覆盖算力上游材料、电子元器件、散热、终端整机全链条。