疑似 iPhone 18 Pro (或 Pro Max) 主板泄露,A20 Pro 芯片采用 WMCM 封装,将 DRAM 移至封装侧面,有助于更好的散热,还配备 LPDDR6 96bit 位宽内存,芯片尺寸与 A19 Pro 大致相同,不过 NPU 得到了加强。[鼓掌]
发布于 广东
疑似 iPhone 18 Pro (或 Pro Max) 主板泄露,A20 Pro 芯片采用 WMCM 封装,将 DRAM 移至封装侧面,有助于更好的散热,还配备 LPDDR6 96bit 位宽内存,芯片尺寸与 A19 Pro 大致相同,不过 NPU 得到了加强。[鼓掌]