下周，这三大板块值得关注：
1、先进封装
该板块作为后摩尔时代半导体的核心升级方向，是当下算力产业链最确定的主线。
随着传统芯片制程逼近物理极限，Chiplet、2.5D/3D堆叠、HBM封装技术成为高端算力芯片的主流方案。
AI服务器、国产算力芯片、车载智能芯片需求持续爆发，带动高端封测产能持续紧缺。
发布于 广东
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