十二大紧缺AI材料+对应核心龙头名单，建议收藏研究！！
1. 六氟化钨（缺口20%-25%，先进芯片钨塞耗材）
龙头：中船特气（全球最大产能，7N高纯，切入HBM/3nm）；昊华科技配套供货。
2. ABF绝缘膜（缺口30%-35%，IC载板核心）
龙头：兴森科技、深南电路、生益科技；日韩垄断，国产载板逐步验证替代。
发布于 广东
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