国内先进封装龙头
1. 全栈综合+ HBM+国产算力Chiplet：长电科技（第一龙头）
2. GPU/AI算力FCBGA、AMD供应链：通富微电
3. 车载芯片、存储、图像传感器先进封装：华天科技
4. 2.5D硅中介层、12寸凸块、高端晶圆级：盛合晶微
5. SiP系统级、射频电源先进封装：甬矽电子
6. 图像传感器WLCSP晶圆级封装
发布于 广东
金哥笔记