只要资金面和市场环境没有发生根本变化，市场的主流以及主线的趋势是很难变化的。
但周五的走法是有些复杂，因为科技内部出现了重大分歧，是近期确实有不少资金在科技内部切换，那么搞清楚向哪些方向还能在科技内部吸引资金是关键了。
存储，具体讲就是HBM，这个超级周期的逻辑非常强，周末又出了几个催化，长鑫、海力士都有。
太极实业、深科技、长电科技、雅克科技、华海诚科，都是大票。
先进封装，这个是叠加HBM和CPO以及算存合封的东西，包括玻璃也在其中，设备到材料以及新技术，是题材最多的方向，票都是叠加在其他题材中。
封装要解决的问题是性价比，用更实用的办法达到更强的算力，多配存储、更密更快的互联，更多的电容，更贵的PCB，同时解决高功率下的散热问题。玻璃+钻石虽然没有业绩，却是可以突破二季报影响的题材。
半导体扩产方向，主要是设备和材料，这里是走震荡趋势的，现在也没有看到顶部信号，基建和厂务也起来了，TCB、划片机这类小设备都这么强，大硅片也不错，半导体零部件开始加速了。
立昴微、沪硅、快克，大设备就不拉出来了，注意一些功率和MCU芯片，也开始涨价了，全志不错。
缺货涨价的题材是有些过热了，主要是临近二季报，现在的利好当出货看，而利空直接摁地上，要注意大波动。
特气、磷化铟的票辨识度很高，中船和远，有研新材、兴发、宿迁，MLCC是最强的这个没想到。PCB的分支压力不小，铜箔叠加了锂电，周五同样调整，反而感觉还有机会：诺德。

有业绩的都要小心杀估值，没业绩预期还敢炒起来的题材头顶五雷随时轰顶。