存储芯片+IC载板+先进封装，强关联的10家公司
​​​第一家：长电科技
​主营业务：芯片封测业务
​​概念关联：公司能够稳定量产高端FCBGA载板和超大尺寸FCBGA，此外公司还有多款用于存储芯片封装的产品
​公司亮点：公司是全球集成电路委外封测行业前三的企业，提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案
​​第二家：通富微电
​主营业务：集成电路封装测试服务
​概念关联：公司能够量产85×85mm的超大尺寸FCBGA，还可以根据客户需求设计、优化载板布局
​公司亮点：公司是国内头部封测企业，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，存储器产品封测已实现量产
​​第三家：深南电路
​主营业务：印制电路板、封装基板及电子装联产品
​概念关联：公司是国内较早实现高端FCBGA载板技术突破的企业，在广州的封装基板生产基地可量产各类型IC载板
​公司亮点：公司是国内最大的封装基板供应商之一，核心产品包括存储芯片封装基板、处理器芯片封装基板等
​​第四家：兴森科技
​主营业务：PCB印制电路板，IC封装基板和半导体测试板
​概念关联：公司核心产品包括CSP封装基板和FCBGA，相关产品可在先进封装中用于存储类产品
​公司亮点：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC等高端芯片
​​第五家：红板科技
​主营业务：HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板
​概念关联：公司能够批量生产任意互连HDI板和IC载板，已形成完善的产品结构，IC载板产品已应用于存储芯片封装
​公司亮点：公司的IC载板产品以BT类载板为主，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等多种芯片封装类型
​​第六家：生益科技
​主营业务：覆铜板和粘结片、印制线路板
​概念关联：公司是国内较早布局IC基板技术的企业，已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，FCBGA类产品也开始批量化商业应用
​公司亮点：在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用
​​第七家：中京电子
​主营业务：印制电路板的研发、生产
​​概念关联：据公司互动称，公司IC载板产品已批量应用于存储芯片等封装及新能源相关领域
​公司亮点：公司是国内少数自主量产存储芯片FC-BGA载板的企业之一，可全面覆盖DDR、eMMC、HBM等存储芯片的封装需求
​​第八家：科翔股份
​主营业务：高密度印制电路板 
​概念关联：公司可以批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板
​公司亮点：公司是国内少数具备存储芯片用IC载板量产能力的企业之一，同时还有其他PCB产品已批量应用于内存条等存储领域
​​第九家：沃格光电
​​主营业务：光电玻璃精加工业务和光电显示器件业务
​概念关联：公司是国际上极少数掌握TGV技术的企业之一，已在芯片级封装载板领域布局，同时在存储芯片领域有多个项目持续送样和验证
​公司亮点：公司拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10um,厚度最薄0.15-0.2mn实现轻薄化
​​​第十家：华工科技
​​主营业务：激光加工装备及智能制造产线
​概念关联：公司能为IC载板提供全套激光加工、检测及自动化整体解决方案，同时自研的12英寸晶圆激光加工装备已进入头部存储厂商供应链
​公司亮点：公司拥有玻璃基板激光加工相关装备，针对玻璃基板激光加工，公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割、开槽等应用总的来说，在存储芯片逐渐成为AI时代核心资产的背景下，相关公司正加速全产业链布局进程，在多个领域展开业务。
​上述10家公司，或自主生产IC载板，或生产相关设备等产品，并与存储芯片和先进封装领域强关联，或将成为行业发展的中坚力量。
​需要提醒，还有其他公司在也此领域强关联，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。