【存储大厂加速正扩产，芯片设备受追捧（附概念股）】 韩国总统李在明主持会议，三星电子与SK集团宣布未来10年近2000万亿韩元本土投资计划，核心为打破首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区投资。三星、SK海力士各计划在光州建4-5座半导体前道晶圆厂，各投资额达600万亿韩元。SK海力士在清州准备HBM4量产；美光纽约晶圆厂2030投产、爱达荷州2027年DRAM生产；三星投入110万亿韩元支持HBM4技术。芯片扩产利好上游设备商：ASMPT获全球领先IDM追加订单，提供8台TCB设备；开源证券研报预测2025年TCB市场7.6亿美元，2028年达16亿美元（三年CAGR28%），ASMPT2025Q3交付优化后的新一代HB设备。
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