国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
据河南省人民政府门户网站消息，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。
第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、生物医药等领域应用场景中具有不可替代的优势，被誉为“终极半导体材料”
郑州高新区引入这个项目，等于把超硬材料的优势延伸到了半导体，很聪明的产业布局。金刚石基板在高温高频场景有天然优势，新能源汽车和生物医药也用得上。这次落户郑州的是国内首个第四代半导体全产业链项目，说明我国在超宽禁带材料领域已经进入工程化阶段。从氧化镓到金刚石，应用场景覆盖AI芯片和6G通信，对未来电子热管理也有突破。