#19家A股上市公司发布上半年业绩预告#

预计本轮业绩爆发公司集中在以下五个方向

1️⃣稀散小金属（265亿美金利润，核心：碲+镝）

1. 7N高纯碲+碲化铋晶体：112亿美元（占本赛道42%），由光模块TEC制冷需求拉动，供需缺口35%+；

2. 电子级重稀土镝（MLCC+EUV永磁）：63亿美元；

3. 磷化铟、光纤锗、高纯铟：60亿美元；

4. 半导体级高纯锑等其他硫系金属：30亿美元。

特点：无新增产能，属于“量稳价涨”，不需要扩产，仅靠涨价就能持续增厚净利润，是A股最稀缺的利润赛道。

2️⃣半导体靶材+电子材料（310亿美金，国内利润体量最大）

1. 12英寸高端金属靶材（钴、铜、钽）：165亿美金，先进晶圆厂国产替代核心收益；

2. 特种气体、硅片配套耗材、封装基材：145亿美金。
行业格局：央企材料企业掌握高纯原料闭环，毛利率长期维持高位，业绩不受行业短期周期扰动。

3️⃣高速PCB+高频覆铜板（290亿美金，最稳健的利润底盘）

AI服务器PCB产值翻倍，高端板供不应求，产能建设周期长达2~3年，龙头企业长期掌握定价权。

• 服务器高速板：202亿美元

• 光模块高频板材+M6/M9覆铜板：88亿美元

4️⃣光通信硬件+制冷元器件（230亿美金）

利润向上游集中：光模块整机内卷，利润逐步向上游晶体、无源器件、温控组件转移，碲化铋制冷片成为硬件里的高毛利分支。

5️⃣液冷散热硬件（110亿美金，高增速增量赛道）

随着GB200、全液冷数据中心落地，浸没式液冷、导热材料订单爆发，属于未来3年持续扩容的新利润池。