韩国政府：
预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元（约3.5万亿人民币），三星电子和SK海力士各将新建两座半导体工厂；
预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元；
预计在中清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。
发布于 浙江
正师兄好
韩国政府：
预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元（约3.5万亿人民币），三星电子和SK海力士各将新建两座半导体工厂；
预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元；
预计在中清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。