【【IC创新博览会】#先进材料创新发展大会解码 AI# 异质封装的“材料答案”】 #IICIE## IC创新展#

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，先进材料创新发展大会将以“突破互连与散热极限-AI 异质整合封装之关键材料”为主题，聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。论坛旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁。
http://t.cn/AXSgSO0n