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【高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机，提升端侧AI能力】
日前，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。
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