9万亿大利好！海力士+三星疯狂扩产，深度受益的10家龙头！

不得了！全球存储双雄开启万亿扩产浪潮！

就在今天下午，韩国官方释放重磅消息：三星电子与SK海力士同步启动千亿级HBM、先进DRAM/NAND扩产计划，未来十年资本开支直逼2000万亿韩元（约合9万亿人民币），全面加码 AI 算力高带宽存储产能！

要知道，作为全球前二的存储芯片龙头，其持续大规模扩产，将直接带动上游材料、封测、靶材、特气全产业链订单集中释放！

尤其那些同时打入三星与海力士双供应链的企业，由于认证壁垒极高，订单稳定复购，原厂扩产将直接驱动业绩持续放量，营收与估值有望迎来“双击”修复良机。

为此，我为大家深度复盘，挖掘出同时与两大存储巨头深度合作的稀缺企业，内容仅供参考，不构成投资依据！

1、澜起科技

公司亮点：全球内存接口芯片龙头，主营 DDR 全代际内存缓冲芯片、HBM 配套信号调理芯片，产品为全球主流 DRAM 存储模组标配核心器件。

合作情况：深交所互动易董秘官方答复确认三星电子、SK 海力士均为长期核心客户，内存接口芯片批量供货两家厂商全线 DRAM 存储产线，随韩厂存储模组扩产持续稳定放量。

2、雅克科技

公司亮点：平台型半导体材料龙头，覆盖 ALD 前驱体、电子特气、光刻配套材料，子公司 UP Chemical 量产 HBM 专用金属前驱体，前驱体业务全球前三。

合作情况：前驱体产品同步供货三星平泽、SK 海力士海内外存储产线；子公司 UP Chemical 为 SK 海力士 HBM4 系列前驱体认证供应商，依托韩国本土基地配套两家厂商 HBM 扩产需求。

3、有研新材

公司亮点：央企新材料平台，子公司有研亿金量产 8/12 英寸高纯溅射靶材，打通 6N-7N 超高纯金属全产业链，钼、铜、钨靶适配 3D NAND、HBM 薄膜制程。

合作情况：公司官方确认持续推进与三星电子、SK 海力士业务合作，12 英寸高纯钼靶完成两家企业全流程认证，实现小批量供货适配高堆叠 NAND 字线工艺。

4、江丰电子

公司亮点：超高纯金属溅射靶材核心厂商，产品覆盖钨、钼、硅、铜合金，纯度可达 6N-7N，布局韩国本地化生产基地服务海外晶圆客户。

合作情况：韩国新建靶材基地定向覆盖三星、SK 海力士需求，高纯钨、硅靶材导入两家厂商 12 英寸 DRAM、HBM 产线，属地化配套韩国厂区供货。

5、多氟多

公司亮点：氟化工 + 湿电子化学品企业，量产 SEMI G5 级超高纯电子氢氟酸，配套电子氨水、BOE 蚀刻液，适配 12 英寸先进存储清洗、刻蚀工序。

合作情况：G5 电子氢氟酸批量供应三星全球存储工厂，产品通过 SK 海力士全产线认证稳定供货，适配新一代 HBM 先进制程洁净需求。

6、联瑞新材

公司亮点：高端球形无机粉体龙头，核心 Low-α 球形硅微粉、氧化铝适配 HBM MR-MUF 堆叠封装，是先进存储塑封核心填充耗材。

合作情况：高端粉体材料通过国际材料中间商渠道进入三星、SK 海力士合格供应商名录，两家厂商 HBM 产能扩张持续拉动粉体耗材采购增量。

7、安集科技

公司亮点：国内全品类 CMP 抛光液规模化量产企业，配套晶圆清洗液，产品适配 14nm 及以下先进制程、3D NAND、HBM 多层平坦化工序。

合作情况：铜、钨系列 CMP 抛光液、专用清洗液通过工艺验证，批量导入三星电子、SK 海力士 12 英寸 DRAM 与 HBM 产线，用于多层晶圆抛光环节。

8、鼎龙股份

公司亮点：国产 CMP 抛光垫龙头，覆盖晶圆硬抛、精抛全系列产品，同步布局封装清洗配套材料，覆盖晶圆制造、先进封装全制程耗材。

合作情况：存储专用高端 CMP 抛光垫完成三星电子、SK 海力士产线全流程验证并稳定供货，抛光垫高频更换属性充分受益两大厂商 HBM 扩产。

9、长电科技

公司亮点：国内第一、全球第三封测企业，自主 XDFOI 异构集成工艺实现 2.5D/3D HBM 稳定量产，拥有多年 Memory 存储封装成熟产能。

合作情况：旗下星科金朋长期承接 SK 海力士 DRAM、NAND 常规存储封测订单，2.5D 堆叠封装工艺通过三星验证，配套其 HBM 产品线外包需求。

10、华海诚科

公司亮点：国内首家实现 HBM 专用 GMC 环氧塑封料量产内资企业，产品矩阵包含 GMC 颗粒料、FC 底填胶，解决高端存储低膨胀、低射线封装痛点。

合作情况：GMC 高端封装材料完成三星电子、SK 海力士双线前期工艺认证，依托韩国本地渠道对接两家厂商先进封装研发迭代，等待批量放量。

本观点编辑整理，不构成任何投资，请勿盲目操作，据此决策风险自担。股市有风险，入市需谨慎。