网络上流出了疑似iPhone 18 Pro主板的实拍图，图中A20 Pro处理器采用全新封装工艺，相比前代芯片能够实现显著的性能提升。

这张主板实拍图显示，A20 Pro处理器搭载台积电全新晶圆级多芯片模组（WMCM）封装架构。

Apple以往一直采用层叠封装（PoP）方案，将运行内存芯片直接堆叠在主处理器上方。该方案的优势是功耗更低、数据延迟更小，但缺点是热量会高度集中在封装区域。

而在这次WMCM封装方案中，内存芯片被布置到处理器侧边。此举可以降低处理器与内存之间的热干扰，设备长时间高负载运行时的散热能力会得到优化。这款芯片还将搭载96位位宽的LPDDR6内存，在提升带宽的同时进一步优化能效表现。

芯片整体面积和A19 Pro基本保持一致，但神经网络处理单元（NPU）的面积明显加大，意味着Apple会重点强化AI运算能力。

目前这张实拍图的真实性尚未得到官方确认，不过业界一直有消息称，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max会引入WMCM封装技术。

折叠iPhone以及iPhone 18 Pro均会搭载这款A20 Pro芯片，并且采用台积电2纳米（N2）制程。相比A19芯片，新款处理器最高可实现15%的性能提升，同时功耗降低30%。

除此之外，N2制程在供电电路中加入了超高性能金属绝缘金属电容。新一代电容的容值密度达到前代产品的两倍以上。配合WMCM封装方案，整套硬件升级可以全面拉高整机性能，同时优化供电稳定性与续航表现。