半导体材料细分核心龙头
1、硅片：沪硅产业（12寸）、立昂微（8寸）
2、光刻胶：南大光电（ArF高端）、彤程新材（KrF）
3、高纯靶材：江丰电子（12寸龙头）
4、CMP耗材：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）
5、电子特气：华特气体（行业龙头）
发布于 广东
超短小柚子
半导体材料细分核心龙头
1、硅片：沪硅产业（12寸）、立昂微（8寸）
2、光刻胶：南大光电（ArF高端）、彤程新材（KrF）
3、高纯靶材：江丰电子（12寸龙头）
4、CMP耗材：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）
5、电子特气：华特气体（行业龙头）