存储芯片+玻璃基板，强关联的10家公司

第一家：蓝思科技

主营业务：智能手机与电脑、汽车及座舱等

概念关联：公司配合HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，处于验证及小规模试产阶段

公司亮点：公司已建成专属TGV 玻璃基板独立中试产线，适配HBM高带宽存储堆叠等场景。

第二家：华海清科

主营业务：半导体装备及服务

概念关联：公司的减薄抛光一体机，可覆盖玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，以及存储芯片等领域的关键工艺

公司亮点：公司12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300获得重复订单，12英寸大束流离子注入机已实现批量交付。

第三家：华天科技

主营业务：集成电路封装测试

概念关联：公司为国内存储芯片企业提供封测服务，有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局

公司亮点：公司是国内少数能覆盖传统封装至先进封装全场景的企业，率先突破HBM封装关键技术。

第四家：德龙激光

主营业务：精密激光加工设备、激光器等

概念关联：公司针对12英寸硅存储芯片自主研发的硅晶圆激光隐切设备，已获存储芯片厂商的量产订单

公司亮点：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

第五家：沃格光电

主营业务：光电玻璃精加工、光电显示器件

概念关联：公司与北极雄芯合作研发玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装等业务

公司亮点：公司目前已建成年产10万平方米的TGV玻璃基板量产线，并实现部分产品小批量供货。

第六家：大族激光

主营业务：智能制造装备及其关键器件

概念关联：子公司大族半导体半导体制造装备涉及晶圆激光开槽等方面，覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节

公司亮点：公司已开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV玻璃通孔在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔等工艺应用。

第七家：精测电子

主营业务：半导体、显示、新能源领域检测系统

概念关联：公司Seal系列TGV检测设备可检测4-12寸TGV玻璃基板，已批量交付

公司亮点：公司面向先进存储芯片,可提供集成BI、CP及FT测试于一体的多场景测试方案，JH5520HBMBI测试系统可精准满足HBM高端存储测试需求。

第八家：华工科技

主营业务：激光加工设备及智能制造产线、光电器件产品等

概念关联：子公司华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已导入知名存储晶圆量产线

公司亮点：公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，并已成功完成初步中试验证。

第九家：通富微电

主营业务：集成电路封装测试

概念关联：公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的能力

公司亮点：公司存储器产线已稳步进入量产阶段，全面覆盖FLASH、DRAM中高端存储产品封测。

第十家：长电科技

主营业务：芯片封测

概念关联：公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品

公司亮点：公司成功完成基于TGV玻璃通孔结构的晶圆级射频集成无源器件工艺验证。

整体来看，国内已构建覆盖存储芯片、玻璃基板本土产业链配套体系，并且持续缩小与国际厂商的技术代差，产业链协同正加速国产产品落地。

上述企业覆盖设备、加工、封测等多个环节，横跨玻璃基板、存储芯片等领域，正成为产业链发展的重要力量。

当然，或还有其他公司在此领域也有布局，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。

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