【半导体设备】三星海力士加大资本开支，继续推荐
据韩联社报道，青瓦台首席发言人姜由桢宣布，韩国总统李在明将于29日在总统府青瓦台迎宾馆主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。
未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强，全球半导体设备需求高增，海外产能紧缺交期拉长，部分设备开始涨价，客户需求能见度拉长，海外半导体设备公司股价陆续创新高。国内半导体设备公司近期陆续上修订单目标，且开始对接海外客户，叠加后续长鑫、长存IPO等催化，当前位置半导体设备板块值得继续重视。
推荐：直接供应三星、海力士的半导体设备&零部件公司：盛美上海、臻宝科技、赛腾股份
映射标的：
晶圆制造设备中存储占比高的：中微公司、微导纳米、拓荆科技等
测试设备中的存储器测试机公司：精智达
封装设备中对接存储器公司的骄成超声（超扫）、德龙激光（激光隐切）、快克智能（热压键合）等。
龙头光模块公司基本面强劲，把握年内第二波大幅错杀机会
第一次错杀主要是今年2月初到3月，很多投资者增加了大量摩擦成本
本次为第二次，短期市场受到部分认知误差影响有所错杀，外部市场的波动加大、部分A股机构季度末的调仓需求放大了上述影响。上周部分投资者担忧行业需求与龙头公司27年业绩低于市场预期，但这与我们从北美调研需求回来的认知完全背离。
我们认为行业明年需求展望非常乐观，与3月份相比有相当幅度上修。我们大幅上调了27年800G需求、NPO需求、龙头光模块公司的elsfp需求，我们认为TH6 芯片增量产能面临的挑战使得1.6T需求与之前持平。此外，头部云厂商加速向价值量更高的 2.4T 轻相干光模块迭代，且若 DSP 等环节准备完毕，有望在明年看到2.4T需求上修带来的头部模块厂商弹性
市场的回调是加仓的非常好的机会，产业趋势确定、公司仍然具备很强性价比，坚定推荐中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技。