存储巨头的史诗级投资扩产计划，将直接拉升上游设备和材料采购需求，半导体设备、硅片、光刻胶、电子特气、靶材等核心耗材设备迎来海量订单，国产化替代进程也将借此加速。HBM的制造高度依赖2.5D/3D堆叠等先进封装技术。随着韩厂疯狂扩充HBM产能，后道堆叠、封装和测试环节的代工订单将大幅增加，深度绑定的封测企业将率先受益