专家调研：半导体硅片行业调研核心要点2026.06.29

一、涨价逻辑与周期

· 涨价基础：重掺硅片产能偏紧，AI带动功率器件/电源管理芯片需求，供给紧张推动涨价。

· 涨幅天花板：15%~20%，不会达到上一轮高点；当前金瑞泓已涨10%~15%，2027Q1预计再涨3%~5%。

· 持续时间：预计2027Q3~Q4缓解（沪硅、奕斯伟新增重掺产能释放），供需偏紧持续约半年至一年。

二、供需规模与结构

· 全球12寸硅片：2025年月产能750~800万片，2026年预计增长20%至~960万片；国内需求占比约25%，2026年底国内月需求~240万片。

· 需求结构（全球）：存储35%~40%｜逻辑30%~35%｜成熟制程~15%｜功率（重掺）10%~15%。

· 未来预期：2027年底国内需求~350万片/月，国内供给若达产约300~350万片，供需基本匹配；2028~2030年增速回落至5%~10%。

三、轻重掺产能分布

· 国内重掺占比：中环40%~50%，金瑞泓50%~60%（最高）；中欣晶圆20%~30%；沪硅、奕斯韦<10%。

· 海外：信越/SU­M­CO/环球晶圆等重掺占比约10%（轻掺为主）。

四、定价与盈利

· 海外：长单锁价（1~2年协议）。

· 国内：口头约定年度份额，无法律约束力，正式长单较少。

· 价格参考：国内存储轻掺硅片~$50~60/片，约为海外7~8折。

· 重掺毛利率：国内普遍≥25%，显著高于轻掺。

五、国产替代进度与技术差距

· 存储领域：国产化率60%~80%，技术与海外差距小。

· 逻辑芯片：7nm/10nm已国产供应（中环/奕斯伟/沪硅），3nm/5nm尚未突破，核心差距在晶体缺陷控制和局部平整度，预计2年内研发追平。

· 重掺硅片：技术基本持平，极致掺杂浓度略逊（国产红磷最低0.9毫欧 vs 海外0.7~0.8毫欧），但主流应用无碍。

· SOI硅片：12寸起步爬坡，沪硅新傲科技进度最快（射频/硅光/功率已验证），中环/奕斯伟晚1~2年。

六、扩产规划与壁垒

· 国内激进扩产：奕斯伟（当前80~90万片/月 → 远期180万片/月）、沪硅（远期~120万片/月）、中环（远期~120万片/月）。

· 海外谨慎：五大家仅通过工艺改善小幅增产（数万片/月级别）。

· 扩产周期：最快18~20个月（建设12~16个月+验证6~12个月）。

· 投资强度：50亿人民币对应~20万片/月产能。

· 核心壁垒：客户验证准入（14~18个月），设备国产化已不是障碍。

七、稼动率与下游拉动

· 稼动率：国内头部及海外五大家均达98%~100%。

· 存储厂扩产：长鑫/长存月产能从20~30万片翻倍至~40万片/片；扩产带来的硅片需求为产能增量的1.5~2倍（3D封装可达3倍），供应商以国内为主（奕斯伟/沪硅/中环/中欣/超硅等）。

八、长期趋势

· 出海：国产硅片测试片已进入三星/英特尔/台积电供应链，正片验证启动（沪硅/奕斯伟），预计2027~2029年海外份额实现质的飞跃，可消化国内潜在过剩产能。

· 增速展望：2026~2027年需求增速20%~30%，2028~2030年回落至5%~10%，但绝对增长确定。