存储芯片+IC载板+先进封装 核心赛道速读复盘

1、长电科技

全球前三封测龙头，具备高端FCBGA、超大尺寸FCBGA稳定量产能力，拥有多款存储芯片专用封装产品，提供全套封装测试一体化服务，是存储先进封装核心核心标的。

2、通富微电

国内头部封测企业，85×85mm超大尺寸FCBGA可量产，支持载板布局定制优化，存储器封测业务已实现规模化量产，深度受益存储封装扩产。

3、深南电路

国产高端FCBGA载板先行者，广州基地实现多品类IC载板量产，存储芯片封装基板、高端处理器基板为核心产品，是国内封装基板核心龙头。

4、兴森科技

核心产品覆盖CSP、FCBGA封装基板，产品适配CoWoS先进封装工艺，可用于CPU、GPU及各类存储高端芯片封装，先进封装属性纯正。

5、红板科技

可批量生产高阶HDI与IC载板，主打BT类载板，广泛应用于存储、逻辑、射频等多类芯片封装，存储芯片封装业务落地成熟。

6、生益科技

老牌覆铜板龙头，Wire Bond基板大批量商用、FCBGA基板批量落地，封装用覆铜板已在存储芯片领域批量供货，是上游核心材料标的。

7、中京电子

国内少数可自主量产存储FC-BGA载板的企业，全面覆盖DDR、eMMC、HBM主流存储封装需求，存储先进封装弹性极强。

8、科翔股份

具备存储专用IC载板量产能力，产品适配存储芯片封装，多类PCB产品批量用于内存条等终端存储配件，赛道贴合度高。

9、沃格光电

稀缺TGV玻璃基封装技术标的，布局芯片级玻璃载板，存储芯片相关项目持续送样验证，超薄、微孔工艺适配高端先进封装趋势。

10、华工科技

IC载板激光加工+检测+自动化整线解决方案供应商，12英寸晶圆激光设备切入头部存储大厂供应链，为先进封装提供核心设备支撑。

风险声明：本文仅为个人行业复盘记录，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。