项目延期。

将“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”达到预计可使用状态日期由原定 2026 年 6 月 30 日整体延期至 2027 年 12 月31 日，将“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”达到预计可使用状态日期由原定 2026 年 9 月 30 日延期至 2028 年 4 月 30 日，将“宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目”达到预计可使用状态日期由原定2026 年6 月30日延期至 2028 年 4 月 30 日。