6.30 周二 主力暗盘

1、六氟化钨（最强涨价暗线）
半导体高端特气，HBM、3D堆叠芯片刚需。日本两大厂商7月永久停产，全球25%高端产能退出，价格年内暴涨超230%。AI存储芯片扩产叠加原料紧缺，国产替代确定性最强，资金持续偷筹。

2、数据中心液冷（事件+产业双催化）
欧洲极端高温带动制冷出口爆增，叠加AI服务器高功耗，液冷从选配变标配。短线题材活跃、中线产业落地，是目前科技里持续性最好的分支。

3、氧化锆（新材料多重共振）
覆盖半导体陶瓷配件、MLCC、光通信插芯，新增固态电池电解质逻辑。海外高端锆粉收紧，国产替代加速，低位新材料补涨主线。

4、光芯片（通信内部高低切换）
800G/1.6T光模块核心卡脖子环节，海外供给紧缺。整机持续回调，资金避险回流上游光芯片，属于低位、高壁垒、高替代空间的防守性机会。

5、通信技术（结构性分化）
整体板块抛压未结束，高位光模块、PCB持续出货。资金只偷偷布局光芯片、射频、卫星通信低位细分，只做内部轮动，不做整体反弹。

一句话总结

今日主力规避高位整机，悄悄埋伏涨价特气、上游芯片、新材料、算力配套低位硬逻辑分支，是典型的科技内部高低切换行情。