恰好是我的专业领域，而且我看过白皮书，昇腾950有专门章节介绍CV融合。而且，tensor和vector核的互联很好解决，也不可能想不到。之前的使用瓶颈主要是早期昇腾是SIMD架构，跟英伟达相差太大，导致软件不好适配，，在950上拓展到了SIMT/SIMD混合编程（应该一种原生支持，另一种是workaround）。以及，相当多的国产卡都收敛到了类似的架构：多核心（tensor+vector），通过大容量l2b互联。 http://t.cn/AXoPbbRq