韩系存储巨头万亿级扩产落地！A股HBM核心材料军团迎确定性红利周期

2026年6月末，全球存储半导体产业迎来史诗级重磅催化！韩国官方正式官宣顶级产业扩产计划，三星电子、SK海力士两大全球存储龙头开启举国式产能冲刺，彻底改写全球AI存储供应链格局。

根据韩国产业通商资源部披露信息，两大巨头将联合投入800万亿韩元（约5184亿美元） 巨资，在韩国西南部布局4座全新半导体晶圆工厂，定下五年内实现存储半导体产能翻倍的核心目标。不止前道晶圆制造，两家企业额外划拨81万亿韩元专项预算，聚焦忠清地区打造高端HBM先进封装产业基地。

折算下来，本次扩产计划对应每年近万亿人民币的资本开支，这一重磅动作彻底终结了半导体存储行业的周期性复苏逻辑，正式开启AI驱动的结构性长景气上行通道。

不同于市场认知的整机、设备核心受益逻辑，本轮韩系巨头疯狂扩产的最大赢家，并非海外本土供应链，而是一批深度绑定三星、SK海力士的A股隐形材料龙头。这些企业深耕HBM核心耗材赛道，凭借技术壁垒、认证优势卡位全球顶级供应链，成为海外巨头扩产刚需的“核心钉子户”，悄然开启业绩兑现、量利齐升的黄金周期。

核心材料赛道壁垒凸显，龙头企业独家卡位享溢价

在HBM高端制造的核心材料环节，国内企业已经实现技术突破与进口替代，多家龙头拿下韩系双巨头独家、核心供货资质，技术实力领跑全球。

雅克科技是当前HBM前驱体赛道的绝对壁垒龙头，行业稀缺性无可替代。公司核心子公司UP Chemical稳居行业第一梯队，独家锁定SK海力士HBM4、HBM5两代高端产品前驱体供应订单，合作订单直接锁定至2027年，业绩确定性拉满。同时，公司产品全面切入三星全系HBM产线，实现双巨头全覆盖。技术层面更是构筑绝对领先优势，自研6N级二氯二氧化钼产品顺利通过三星批量验证，预计2026年第三季度正式量产，核心技术领先海内外同行近5年，长期垄断高端市场份额。

华海诚科站稳HBM封装材料国产龙头地位，是国内唯一实现HBM专用GMC环氧塑封料量产的企业。目前公司产品已顺利通过三星、SK海力士双原厂严苛认证，正式进入批量供货阶段。为匹配下游爆发式需求，公司快速推进产能扩张，GMC产能从原有2000吨扩容至5000吨，新增产能将于2026年内全面落地释放。业绩端已经率先兑现高增长，2026年一季度营收同比暴涨165.58%，高景气度直接体现在财报数据中。

联瑞新材掌控HBM封装关键粉体材料核心技术，是国内唯一可量产HBM专用低α球形硅微粉的企业。目前该产品全球市占率稳定在15%-20%，稳居全球第二梯队。公司产品已完成韩系双巨头认证导入，2026年迎来高端产能集中释放周期，HBM专用粉体产能同比提升4倍，将充分承接三星、SK海力士扩产带来的增量订单。

耗材、靶材双赛道突破，国产替代全面提速

除核心封装材料外，CMP抛光耗材、高纯靶材等关键细分领域，A股企业同样实现对韩系供应链的深度渗透，打破海外垄断格局。

安集科技作为国内CMP抛光液龙头，持续抢占全球市场份额，产品全球市占率从8%快速攀升至13%，技术、品质得到全球顶级客户认可。目前公司抛光液产品已批量导入三星、SK海力士HBM核心产线，深度受益于产能扩张红利。机构一致看好公司成长空间，预测2026年公司净利润增速将高达60%-100%，业绩高增长确定性极强。

鼎龙股份打造稀缺平台化优势，成为国内极少数同时实现CMP抛光垫+光刻胶双技术突破的企业。公司适配高端HBM制程的CMP抛光垫产品，已稳定批量供应三星、SK海力士存储产线，在高端耗材国产化进程中占据核心席位。

高纯靶材作为半导体高端制程刚需材料，国内企业同样实现弯道超车。江丰全球化布局提速，在韩国落地先进制程靶材生产基地，就近配套本地巨头产能，大幅提升供货效率与客户粘性。有研新材技术实力行业领先，自研6N级12英寸高纯钼靶，完成三星、SK海力士全流程认证审核，目前已进入小批量供货阶段，后续有望持续放量。

封测、基板环节深度绑定，全产业链嵌入全球高端供应链

从材料耗材到后端封测、封装基板，A股多领域龙头全方位切入韩系存储巨头产业链，形成完整的国产配套矩阵。

封测赛道龙头各有优势、协同发力：太极实业依托子公司海太半导体，承接了SK海力士约70%的DRAM及HBM封测业务，是其核心封测合作伙伴；通富微电拿下三星HBM外包封测45%的市场份额，绑定头部增量订单；长电科技工艺良率领跑行业，HBM3E 8层堆叠工艺良率稳定在98.5%，品质优于三星自有产线水平，技术竞争力全球顶尖。

封装基板核心环节，兴森科技实现大陆企业独家突破，是国内唯一通过三星认证的IC封装基板厂商，独家卡位高端ABF基板供应链，填补国内技术空白。

纵观整条HBM产业链，目前已有18家A股优质企业，从核心材料、关键耗材、高纯靶材到后端封测、封装基板，全方位、深层次嵌入三星、SK海力士全球顶级产线，形成体系化的国产配套军团。

行业景气度全面爆发，结构性红利持续释放

供需格局决定行业高度，当前HBM赛道已经进入供需紧平衡、量价齐升的超级景气周期。价格端，2026年以来HBM3E产品报价累计上调近20%，产品溢价能力持续凸显；市场空间端，据Gartner权威预测，2026年全球HBM市场规模将达到629亿美元，同比增速高达82%，行业迎来爆发式增长。

需求端更是呈现供不应求格局，三星、SK海力士新增及存量HBM产能已全部提前售罄，下游AI算力需求持续爆发，行业不存在周期性过剩风险，取而代之的是长期结构性供需失衡的黄金格局。

本轮韩系存储巨头史诗级扩产，绝非简单的产能扩张，而是全球AI存储产业链格局重塑的关键节点。对于A股国产材料军团而言，这不是短期题材炒作，而是实打实的认证落地、产能释放、订单激增、业绩兑现。

在全球半导体供应链自主可控、国产替代加速的大背景下，这批深度绑定全球顶级巨头的A股细分龙头，正从行业配角成长为全球存储产业链不可或缺的中国核心力量，长期成长空间彻底打开。