【#总投资100亿！#东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工】 #盛合晶微 sh688820[股票]##东盛合芯#

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。
据悉，项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善该公司先进封装技术平台布局的重要一步，项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域。
http://t.cn/AXoPXnRc