AI全产业链细分龙头精简清单
​​一、PCB基材板块
​​覆铜板：生益科技
电解铜箔：诺德股份、铜冠铜箔
电子玻纤布：宏和科技、菲利华
高频树脂：东材科技
AI服务器PCB：胜宏科技
PCB钻针：鼎泰股份
ABF载板：兴森科技（板材）、华正新材（绝缘膜）
​​二、光通信&CPO
​​光模块：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技
CPO光器件：天孚通信、太辰光
法拉第旋光晶体：福晶科技、东田微
光芯片：光库科技、长光华芯
​​三、半导体软硬件
​​存储芯片原厂：兆易创新
半导体设备：长川科技、精测电子、北方华创
半导体材料：鼎龙股份、江丰电子
​​四、被动电子元器件
​​芯片电感：铂科新材
MLCC陶瓷电容：三环集团、风华高科
超级电容：江海股份
钽电容：东方钽业
​​五、算力硬件配套
​​服务器电源：麦格米特
网络交换机：菲菱科思、锐捷网络
IDC国产算力：宏景科技、润泽智算
​​六、高端制造赛道
​​机器人零部件：三花智控、北特科技
燃气轮机：东方电气、杰瑞股份
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