一张表看懂半导体上游电子材料全产业链！
芯片能造出来，不止靠光刻机，藏在背后千千万万种基础材料，才是撑起产业的地基。

从承载芯片的ABF封装基板、PCB线路板，光刻用的光刻胶，导电用铜箔、靶材，再到硅片、电子特气、抛光材料、高纯石英……每一个细分赛道，都有国内企业在默默突围。

很多人只盯着终端芯片公司，却忽略了上游材料才是真正卡脖子的关键。
任何一款芯片诞生，少一样材料都走不通生产流程。
细分赛道看似不起眼，却缺一不可。

这里整理了主流细分品类和对应的代表企业，涵盖封装、光刻、基板、耗材、散热等完整环节。

你觉得国内电子材料，哪个细分赛道未来突破空间最大？