6月收官·7月六大主线极简

整体基调：7月行情弃题材、重业绩，主线集中在算力、半导体周期复苏，优先量价齐升、中报预增硬科技。

1. 玻璃基板（短线高弹性新题材）

CPO、高端算力封装刚需新材料，行业进入商业化落地阶段。现阶段以预期炒作为主，中报业绩有限，利润兑现看下半年，适合短线博弈。

2. 晶圆制造（半导体核心底仓）

成熟制程订单饱满、稼动率高位，国产扩产持续落地。中报稳增长、环比改善，先进设备材料走预期，适合中线配置。

3. 算力硬件/算力芯片（7月绝对主线、最稳）

全球智算建设高景气，订单确定性极强。不靠涨价、纯靠放量，中报预增最稳，机构主要加仓方向，唯一缺点是高位易震荡。

4. 功率半导体（涨价驱动、业绩爆发）

海外大厂带头涨价，国内厂商同步调价，AI+新能源需求共振。二季度毛利大幅修复，成长+周期双重属性，业绩持续性强。

5. 长鑫存储链（周期反转最强分支）

存储持续涨价，长鑫IPO+百亿长单催化，行业15年最强景气。产业链中报迎来业绩拐点，7月事件驱动行情，波段机会充足。

6. 7月操作梯队总结

• 稳健底仓：算力硬件、光模块（中报最稳）

• 波段吃肉：功率半导体、长鑫存储链（涨价+高增速）

• 短线博弈：玻璃基板、晶圆设备（炒预期）

• 核心原则：只做有订单、有业绩验证的龙头，规避纯题材小票。