强！还是科技强！！
半导体+6.32%
CPO+5.18%
先进封装+5.11%
存储芯片+4.55%
​今天半导体作为总龙头，带动CPO、存储、先进封装、光学光电子形成“AI硬件链”扩散。
​为什么半导体最强？
​个人觉得应该是这条消息：7月1日起近20家半导体企业集中涨价，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片、高压信号链模拟芯片涨幅可达 15%—25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅约 10%—15%。
​后续可能往这个分支发散。
​​​短线怎么看？
半导体仍是主线，但短线已经进入高热度区。
操作上更适合看两种节奏：
​强势股回调低吸：半导体、CPO、先进封装龙头若缩量回踩后承接强，可继续跟踪。
追高要谨慎：如果板块继续放量冲高，但个股开始大面积高开低走，说明短线情绪可能过热。