【2025半导体设备国产率23.2%】Yole Group报告显示，2025年中国半导体设备本土化率23.2%，从2021年8%提升，预计2030年升至39%。长鑫、长江存储扩产拉动订单，长鑫Q2招标预算50-60亿美元。刻蚀、薄膜沉积、CMP替代领先，光刻仍为短板。国产存储占全球约两成，扩产带来市场空间。http://t.cn/AXSDxyiA
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【2025半导体设备国产率23.2%】Yole Group报告显示，2025年中国半导体设备本土化率23.2%，从2021年8%提升，预计2030年升至39%。长鑫、长江存储扩产拉动订单，长鑫Q2招标预算50-60亿美元。刻蚀、薄膜沉积、CMP替代领先，光刻仍为短板。国产存储占全球约两成，扩产带来市场空间。http://t.cn/AXSDxyiA