玻璃基板明天要爆！
京东方玻璃基板已向客户送样，相关产品正式迈出实质性一步！
最新调研信息显示，京东方玻璃基封装载板已打通全流程工艺，大尺寸20层高规格样品开发完成，目前已向国内客户送样，部分客户通过概念认证，正式进入技术测试阶段。从2020年启动技术调研，到今年上半年试验线全自动化通线，设计产能1000片/月，TGV开孔、深孔填铜、增层布线全套工艺全部跑通，六年研发终于从实验室落地到客户端验证环节。
作为大尺寸算力芯片先进封装的核心材料，玻璃基载板是AI算力升级的兵家必争赛道。本次进入客户技术测试，标志着国产玻璃基板正式迈入产业化导入阶段，国产替代迎来关键拐点