6月30日 | 晚间A股上市公司重大资讯公告速递汇总，及游资看点

【上市公司公告】
1、中海油服：拟建造六型59艘油田工作船及四座自升式钻井平台。
2、益生股份：预计上半年归母净利润同比增长4286.61%-4774.01%。
3、金宏气体：高纯二氧化碳已通过海力士第三轮测试 进入正式供应阶段。
4、安洁科技：拟现金收购苏州志烽51%股权。
5、中储股份：控股股东拟7500万元至1.5亿元增持公司股份。
6、宝丽迪：拟投资3亿元建设化纤母粒及新材料生产基地。
7、兴业银锡：拟收购Atlas Tin SAS 25%股权实现全资控股。
8、方邦股份：相关新产品FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品占营收的比例较小。
9、北摩高科：陈剑锋拟减持不超3.00%股份。
10、华宏科技：控股股东及部分董事高管拟合计减持不超2.41%股份。
11、安集科技：控股股东拟询价转让290万股。
12、电投能源：拟吸收合并全资子公司包头电投能源。
13、昀冢科技：停牌核查已完成 7月1日起复牌。
14、盛科通信：国家集成电路产业投资基金6月17日至6月30日期间减持246万股公司股份。
15、中炬高新：预计上半年净利润同比增长51.84%-67.41%。
16、光启技术：拟5000万元-1亿元回购公司股份 回购价不超54.88元/股。
17、四方达：拟募资不超20亿元 用于金刚石钻针产业化项目等。
18、同有科技：拟定增募资不超10亿元 用于面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目等。
19、科博达：拟发行14.91亿元可转债 初始转股价45.56元/股。
20、杰创智能：拟向特定对象发行A股股票募资不超19.65亿元 用于智算云服务中心建设项目。
21、清水源：拟1192.21万元转让思威达公司20%股权。
22、富创精密：股东拟询价转让325.86万股 占总股本1.06%。
23、中微公司：拟参与设立私募投资基金 认缴出资不超14.7亿元。
24、韶能股份：预计上半年度净利润同比增长61.62%-103.33%。
25、屹唐股份：7月8日占公司总股本51.88%的限售股将解禁。
26、美畅股份：拟3亿元参股功率半导体公司龙腾半导体。
27、和辉光电：上海集成电路基金拟减持不超2%股份。
28、ST星农：玖元亨通将成为公司控股股东 明起复牌。
29、华岭股份：2.87万股限售股7月3日解禁。
30、华信永道：四位股东拟分别减持不超40.4万股。
31、天纺标：32.81万股限售股7月3日解禁。
32、铜冠矿建：签订安哥拉铜矿项目合作协议。
33、峆一药业：86.81万股限售股7月3日解禁。

【游资看点】
1、当前玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制的核心工艺瓶颈，但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货。在AI大芯片封测等核心领域，仍需要较长周期的可靠性验证，批量生产仍需要头部客户的推动。因此，玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征，首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。

2、TGV 是玻璃基板先进封装中的核心互连技术。其核心作用是通过在玻璃基板上制备贯穿式垂直微孔，并填充金属铜等导电材料，实现芯片间的高密度电气互连。TGV 的出现，旨在解决传统 TSV 转接板中由于硅衬底的高损耗问题所引发的高频或高速信号传输性能下降，以及硅材料成本较高、工艺复杂等挑战。

3、随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。

4、后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”。以TGV技术为核心的玻璃基板，正从实验室走向规模化量产，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。

5、康宁发布新一代CPO架构，直击光电耦合核心痛点，TGV工艺成为下一代封装技术阵眼。康宁通过玻璃内部光波导，解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题，在此过程中，带有TGV的玻璃基板是实现高密度I/O及光波导的核心载体，这使得TGV相关的微孔加工、孔壁改性及高深宽比电镀填孔，成为整个先进封装价值量最高、技术壁垒最深的核心工艺环节