机构测算 2026 年全球高端功率半导体整体供需缺口约 18%；车规 IGBT、AI 高压 MOS、SiC 衬底缺口超 25%；仅低压消费类 MOS 存在轻微供给过剩，行业分化加剧，高端产品排单至 2027-2028 年。

三、功率半导体分阶段价格预期（2026 下半年 —2028）2026 下半年：涨价趋势延续，全年累计涨幅 20%-30%
机构一致判断供给收缩主导涨价行情，下半年多家厂商落地第三轮调价，品类分化明显：
强涨价品种：车规 IGBT、SiC 模块、AI 超结 MOS，全年涨幅 25%-35%，交期持续拉长，提价能力稳固；
温和涨价品种：光伏二极管、工业中低压 MOS，全年涨幅 15%-20%，跟随上游原材料成本同步上调；
涨价承压品种：低压消费 MOS，中低端产能冗余，仅小幅涨价 5%-10%，无超额弹性。2027 年：价格高位横盘，涨幅收窄
全年无大规模新增 8 英寸产能投放，行业维持紧平衡，价格不会大幅回落，全年小幅上调 5%-10%；拥有自有产线、碳化硅产能落地企业毛利率持续修复。2028 年：新增产能集中爬坡，价格进入平稳期
2026 年开工的 8 英寸、SiC 产线逐步量产，供需缺口持续收窄，全面涨价周期结束，价格维持高位震荡；仅第三代半导体 SiC/GaN 因需求持续高增，仍具备结构性涨价机会。
价格核心风险：若全球云厂商资本开支收缩、新能源车销量不及预期，中低端功率器件存在价格回调压力；车规、算力专用高端器件需求刚性强，价格韧性更强。

四、国内功率半导体概念股（按市场规模 + 产业核心度分层排名）
       分层标准：第一权重为企业营收与市场规模，第二权重为产业壁垒（自有 IDM 产线、车规 / AI 高端产品、SiC 布局、国产替代市占率），分为三大梯队：
       第一梯队：全产业链 IDM 龙头（规模最大，涨价周期核心受益）
        华润.微：国内规模第一功率 IDM，6/8/12 英寸自有产线全覆盖，MOSFET 国内市占领先，SiC 产线持续建设，本轮涨价业绩弹性最强；
           士兰.微：民营 IDM 标杆，国内少数具备 12 英寸功率完整产线企业，车规 IGBT 批量供货车企，同步布局 SiC 量产，产品布局均衡；
           扬杰.科技：单晶 - 芯片 - 封测一体化 IDM，光伏二极管全球龙头，两轮涨价落地，海外储能客户订单充足。

第二梯队：细分赛道绝对龙头（单一品类市占第一，高端赛道稀缺）
      斯达.半导：国内车规 IGBT 模块龙头，新能源车主驱 IGBT 国产份额第一，800V 平台 SiC 模块批量交付；
       新洁.能：高压超结 MOS 设计龙头，AI 服务器、光伏 OBC 核心供应商，高景气赛道产品涨价传导顺畅；
       立昂.微：功率硅片 + 功率芯片双主线，上游硅片涨价红利可内部消化，双重受益周期上行。

第三梯队：细分特色弹性标的（专精细分赛道）
      东微.半导：高压超结 MOS 技术领先，主攻光伏、储能高压器件；
      宏微.科技：工业 IGBT 单管、模块专精，逆变器核心供货企业；
      捷捷.微电：晶闸管、中小功率 MOS 龙头，家电、工控客户稳定；
      华微.电子：老牌功率晶体管厂商，覆盖家电、工业通用市场；
      天微.电子：军工、特种高压功率器件，细分赛道稀缺标的。

五、总结：
      本轮功率半导体涨价不是短期库存周期波动，而是 8 英寸供给收缩叠加 AI、新能源车、光伏储能三重需求共振带来的中长期结构性行情，国内厂商集中调价验证涨价传导逻辑；
      全球供需长期分化，高端车规、算力、SiC 器件持续紧缺，2026 下半年至 2027 年价格维持上行 / 高位运行，2028 年产能释放后行情趋于平稳；
      投资两条主线：短期博弈涨价周期弹性优先自有 IDM 产线龙头；长期成长布局绑定 800V 高压、AI 算力、碳化硅赛道的细分龙头；

     核心风险：下游需求大幅走弱、海外厂商大规模扩产、行业价格战压缩盈利空间。