六氟丁二烯是新一代半导体刻蚀气体，刻蚀速率更快、深宽比更高，适用于3nm/2nm先进制程。AI算力驱动HBM需求爆发，刻蚀气体用量倍增，国产替代加速。
发布于 北京
拾麦者说
六氟丁二烯是新一代半导体刻蚀气体，刻蚀速率更快、深宽比更高，适用于3nm/2nm先进制程。AI算力驱动HBM需求爆发，刻蚀气体用量倍增，国产替代加速。