应用材料公司(AMAT)在 6 月 25 日 DRAM 与先进封装大师班上集中展示了 AI 时代的内存和封装设备路线,德银维持买入判断,理由是 AI 服务器正在把 DRAM、HBM 和先进封装推向更复杂的制造流程。
AMAT成DRAM设备龙头! 最近也在不停的新高,对A股的半导体设备发酵牵引力还是有的
发布于 上海
应用材料公司(AMAT)在 6 月 25 日 DRAM 与先进封装大师班上集中展示了 AI 时代的内存和封装设备路线,德银维持买入判断,理由是 AI 服务器正在把 DRAM、HBM 和先进封装推向更复杂的制造流程。
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