苹果 iPhone 18 Pro / Max 爆料：自研 C2 基带、支持 eSIM、主摄升级索尼 IMX905
科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 30 日）发布博文，进一步挖掘从塔塔电子流出的文件，发现更多关于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 两款机型的细节。基带方面，消息称基于披露文件内容，苹果公司计划分区域部署 iPhone 基带。在美国市场由于需要支持 mmWave 毫米波，苹果计划为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 配置高通基带芯片。根据披露的物料清单，美版 iPhone 涉及多个高通组件，涵盖 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。而除美国地区外的其他市场，苹果公司计划使用自研 C2 自研基带（IT之家）