据财联社5月20日报道，京东方A公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。备忘录有效期三年，各领域合作内容需另行协商并签署正式协议。公司提示，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，存在重大不确定性。公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。公司下属子。公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。钙钛矿业务公司自2024年至今建设了手套箱(25mm*25mm)1实验线(300mm*300mm)和中试线(1200*2400mm)三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。

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一、股权合作层（京东方直接或间接持股/合资）
1、京东方A

公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃等领域展开合作。京东方作为全球显示面板龙头，正从传统显示向半导体封装玻璃基板领域延伸。

2、华灿光电

京东方为控股股东。公司主营Mini/Micro LED芯片，与京东方的玻璃基板布局形成上下游协同，尤其是在Micro LED巨量转移和玻璃基封装方面。

3、彩虹股份

京东方参股彩虹股份子公司彩虹光电，持股约30%。彩虹股份主营基板玻璃（液晶玻璃基板），是京东方面板业务的上游核心供应商，同时自身也在进行玻璃基板相关技术研发。

4、万润股份

公司与京东方合作设立“烟台京东方材料研究院”，聚焦显示及半导体材料的联合研发，未来有望在玻璃基板相关材料领域形成突破。

5、天禄科技

京东方通过旗下基金间接参股天禄科技子公司安徽吉光。天禄科技在光学膜及导光板领域具备技术积累，与京东方的玻璃基板产业链形成互补。

6、德邦科技

公司与京东方合资设立“烟台京东方材料”，专注于电子级材料的研发与生产，有望在玻璃基板配套材料领域获得订单。

二、核心材料供应商
7、飞凯材料

公司正积极配合下游客户开发TGV（玻璃通孔）封装用湿化学品，包括光刻胶、显影液、蚀刻液等。目前相关产品暂未大批量供货，但已进入客户验证阶段。

8、天承科技

公司已实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板及先进封装相关电镀添加剂产品的技术突破，产品可用于玻璃基板的金属化工艺，是玻璃基板封装的核心材料供应商之一。

9、凯盛科技

公司拥有高硼硅/铝硼硅基板产能8万吨/年，同时建有TGV玻璃基板中试线，规划2026年达到50万㎡产能。公司从传统玻璃向半导体玻璃基板转型，具备材料端的先发优势。

10、莱特光电

公司供货OLED有机发光材料，是京东方的上游材料供应商。OLED显示与玻璃基板产业链高度相关，公司间接受益于京东方的玻璃基板战略。

11、八亿时空

公司是京东方液晶材料的第一大供应商。液晶材料与玻璃基板同为显示面板核心材料，公司在京东方的供应链地位稳固。

12、南玻A

公司主要供货中低端电子玻璃，应用于显示面板及消费电子领域。虽未直接切入半导体级玻璃基板，但受益于显示玻璃需求的整体提升。

三、加工设备供应商
13、帝尔激光

公司已推出TGV激光微孔设备，完成了面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV加工能力。2024年正式发布面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板产品，是TGV钻孔设备的核心供应商。

14、德龙激光

公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（TGV）已有小批量订单，在TGV钻孔设备领域具备先发优势。

15、英诺激光

先进封装的钻孔应用是公司业务方向之一，公司在ABF和玻璃等材料应用的激光钻孔技术上持续布局，可应用于玻璃基板的微孔加工。

16、蓝特光学

公司已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔（TGV）加工的相关工艺，在TGV加工工艺环节具备技术积累。

17、大族激光

公司TGV钻孔设备产品采用自主技术，光束一致性好、稳定性高，主要应用于玻璃基板的精密钻孔加工，是国产TGV设备的重要参与者。

18、美迪凯

公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺实现玻璃基板的通孔加工，具备从工艺到设备的综合能力。

19、东威科技

公司已布局玻璃基板镀铜设备，并有初代机型的交付计划。镀铜是玻璃基板金属化工艺的关键环节，公司在该领域的技术储备有望受益于玻璃基板产业化。

20、盛美上海

公司推出的面板级电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，兼容玻璃基板的电镀工艺需求，是玻璃基板金属化环节的核心设备供应商。

21、精测电子

公司供货显示检测设备，用于显示面板及玻璃基板生产过程中的缺陷检测和质量控制。

22、大族激光

除TGV钻孔设备外，公司在激光加工设备领域综合实力较强，可为玻璃基板切割、钻孔、刻蚀等多个环节提供设备支持。

四、TGV玻璃基板封装技术（封装方案与工艺）
23、沃格光电

公司子公司通格微同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备。公司自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术，已与京东方进行玻璃基板的工艺开发合作，是TGV封装领域的重要标的。

24、赛微电子

公司已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项先进封装核心技术，在TGV领域具备全面的技术储备。

25、五方光电

公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。该项目主要针对光学领域的TGV应用，3D光学传感器等方向有望率先落地。

26、通富微电

公司已启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术研发，是国产封测龙头中较早布局玻璃基板封装的企业之一。

27、晶方科技

公司专注于传感器领域的晶圆级封装技术服务，TSV、TGV等是晶圆级封装电气互连的关键技术，公司在TGV技术上有深厚积累。

28、兴森科技

公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进，在IC载板及玻璃基板领域具备产业化能力。

29、蓝思科技

公司已布局TGV相关技术。作为消费电子玻璃盖板龙头，公司向半导体玻璃基板领域延伸具备材料和工艺基础。

30、易天股份

子公司易天半导体已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合的相关验证，在玻璃基板与芯片的互连工艺上取得进展。

31、麦格米特

公司正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”的研发项目，为TGV钻孔设备提供高精度运动平台，处于研发阶段。

32、华天科技

公司有玻璃基板封装的研发布局，作为国内封测龙头之一，在先进封装领域持续投入，玻璃基板是其重点关注方向之一。

33、彩虹股份

公司玻璃基板业务处于研发阶段，主要聚焦显示用玻璃基板，未来有望向半导体封装用玻璃基板延伸。

五、显示面板与玻璃封装应用
34、京东方A

公司原创新型PM驱动玻璃基封装技术，主要应用于LED显示面板的封装。同时与沃格光电合作进行玻璃基板的工艺开发，推动玻璃基板在显示封装领域的应用。

35、深天马A

公司是京东方LCD/OLED模组的战略合作伙伴，在显示面板领域与京东方深度协同，间接受益于京东方的玻璃基板产业链布局。

36、弘信电子

公司供货FPC（柔性电路板），与玻璃基板在显示模组中形成配合，是京东方供应链中的柔性线路板供应商。

37、光莆股份

公司同样供货FPC，与弘信电子类似，在显示模组中提供柔性电路板配套。

38、国星光电

公司自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术，与沃格光电在玻璃基板的工艺开发上有合作，是玻璃基封装在LED显示领域的重要推动者。

39、利亚德

公司原新型PM驱动玻璃基封装技术主要应用于LED显示面板的封装，在LED显示玻璃基封装领域具备技术积累。

40、雷曼光电

公司同样在玻璃基封装领域有所布局，主要面向LED显示应用。

41、新相微

公司供货显示驱动芯片，是京东方显示面板产业链中的重要芯片供应商。