半导体材料按制造流程可分为晶圆制造材料和封装材料两大类。其中晶圆制造材料占据市场主导地位，2023年占比约62%，封装材料占比约38%。
硅片（第一）：是半导体制造中价值最高的材料，12英寸大硅片为7nm及以下先进制程所必需。全球市场由日本信越化学（27%）、SUMCO（24%）和台湾环球晶圆（17%）主导，合计占据约68%份额。
电子特气（第二）：被称为"电子工业的血液"，纯度要求极高，覆盖半导体制程的多个环节。国产化进程正在加快。
光掩膜（第三）：与光刻工艺紧密相关，光刻占IC制造耗时约50%、成本约1/3，掩膜版的质量直接影响光刻精度。
CMP抛光材料（第四）：包括抛光液和抛光垫，国内已实现一定突破，但整体国产化率仍不足20%。
光刻胶（第六）：虽然价值量占比仅约5%，但它是技术壁垒最高、替代难度最大的领域之一。EUV光刻胶日企市占率超90%，国内14nm EUV胶仍处于实验验证阶段。
封装材料价值量分布
封装材料中，封装基板是核心品类，占比高达55%；其次是引线框架（16%）和键合线（13%）。随着先进封装（如HBM、Chiplet）快速发展，封装材料市场也在持续增长。