重磅催化！三星+SK海力士万亿扩产，HBM全产业链受益

韩国官方敲定史诗级扩产：三星、SK海力士合计超11万亿人民币加码半导体，专项投入巨资建设HBM先进封装基地，全力扩产AI高带宽存储芯片，全球HBM供需格局持续紧张，国内整条配套链迎来强催化！

一、先进封测

长电科技、通富微电、华天科技、太极实业、深科技

二、洁净室配套

亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份

三、封装材料

雅克科技、恒坤新材、华海诚科、瑞联新材、壹石通

四、封装基板

兴森科技

五、靶材

江丰电子、有研新材、隆华科技

六、CMP抛光材料

鼎龙股份、安集科技

七、电子磷酸原料

兴发集团、多氟多

八、高端电子特气

中船特气、华特气体、金宏气体、中巨芯

九、辅材耗材

上海新阳、聚合材料

十、半导体设备

盛美上海、至纯科技、赛腾股份、正帆科技、新莱应材

十一、精密零部件

神工股份

十二、芯片分销

香农芯创、雅创电子、中电港

核心逻辑

AI算力高景气持续拉动HBM刚需，韩厂集中扩产带动全球订单放量，国内材料、设备、封测全线承接增量，赛道确定性极强。