集益威半导体（上海）股份有限公司日前递交招股书，准备在科创板上市。
集益威计划募资30亿，其中，11.17亿用于面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目，8亿用于基于高速互连及数据转换核心 IP 的多场景 ASIC 芯片研发及产业化项目，6.4亿用于前沿技术研发项目，4.3亿用于补充流动资金。 http://t.cn/AXow1fSh
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集益威半导体（上海）股份有限公司日前递交招股书，准备在科创板上市。
集益威计划募资30亿，其中，11.17亿用于面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目，8亿用于基于高速互连及数据转换核心 IP 的多场景 ASIC 芯片研发及产业化项目，6.4亿用于前沿技术研发项目，4.3亿用于补充流动资金。 http://t.cn/AXow1fSh