【CSPSD 2026|硅+SiC，解锁功率“芯”未来】6月26-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）”在上海召开。 期间，“硅及碳化硅功率器件与封装”平行分会‌，直面当前行业的核心挑战与战略机遇，将从不同维度解读产业如何抓住能源算力革命的历史窗口，实现从技术突破到商业爆发的跨越。 http://t.cn/AXoAh2ev