【#IPO一线##羲禾科技科创板IPO获受理# 募资24.3亿元投建硅光集成芯片等项目】#羲禾科技##IPO##硅光集成#

6月30日，上海证券交易所正式受理了上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）的科创板IPO申请。这家专注于硅光集成技术的芯片设计公司，拟募资24.3亿元，用于产能提升与下一代技术研发。从400G到6.4T，从AI数据中心到跨城互连，羲禾科技正以“光”的速度，破解算力时代“光互连”的物理极限。
硅光集成技术是光电领域的前沿方向，它将光信号超高带宽、低损耗的优势与硅基集成电路高集成度、低成本的特质深度融合。羲禾科技正是这一赛道的全球头部玩家。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率达约13%，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

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