紧缺HBM存储核心个股

材料

雅克科技：HBM前驱体材料，适配12层堆叠
华海诚科：国产唯一量产HBM封装GMC材料，已获长电认证
联瑞新材：低α球形硅微粉，HBM封装填充用料

设备

赛腾股份：供货三星、海力士HBM检测设备
精智达：HBM专用测试机，切入海力士+长电科技

封测

长电科技：HBM封装良率98%+，代工海力士HBM3E
通富微电：完成HBM2E/3研发，绑定AMD、英伟达
太极实业：海太半导体承接海力士HBM封测，月产12万片

设计&模组

佰维存储：HBM2E实现量产，适配英伟达高端GPU
兆易创新：联合长鑫布局DRAM，受益HBM配套需求

分销&接口芯片

香农芯创：海力士HBM国内核心分销商
澜起科技：HBM3E内存接口芯片标准制定者

风险提示：受行业周期、技术迭代、地缘因素影响，谨慎参与。