英伟达Rubin Ultra放弃4-Die方案——4个芯片核心粘在一起的做法，被砍掉了。

4-Die是Chiplet封装的终极形态，理论上算力密度翻4倍。但散热、互连、良率三座大山压下来，英伟达选择了"少即是多"。技术路线的撤退，有时候比进攻更说明问题。

大力财经认为，英伟达放弃4-Die不是认输，是承认物理极限比商业野心硬。AI芯片的下一个突破口不在"堆更多Die"，而在"让单Die更聪明"。这对国产芯片反而是好消息——追赶目标变简单了。

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