三星+SK海力士史诗级扩产，A股深度绑定的10家公司
6月29日，韩国总统李在明宣布“三大超级项目”——三星电子和SK海力士将在韩国西南部合建四座芯片工厂，投资规模高达800万亿韩元（约合5184亿美元/3.52万亿元人民币），目标五年内将韩国国内存储半导体产能提高至目前的2倍。
​​与此同时，两家巨头还共同拿出81万亿韩元布局忠清道先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）扩产配套需求。
这还不算完——三星集团宣布未来十年总额高达2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）的本土投资计划；SK集团会长崔泰源则表示计划新增1100万亿韩元投资，并在Computex大会上放出一句狠话：存储芯片持续严重短缺可能持续到2030年。
​​简单翻译一下：存储芯片，未来四年，依旧供不应求。
那么问题来了——三星和SK海力士的史诗级扩产，直接受益的就是它们的供应链伙伴。我把A股中与这两大巨头绑定最深、确定性最高的10家公司，全部梳理出来了：
​​一、封测环节（绑定最深，订单最稳）
1、太极实业
子公司海太半导体与SK海力士合资建厂（太极持股55%、SK海力士45%），是SK海力士在国内唯一的稳定量产封测基地，承接其约70%的DRAM和HBM封测业务，合作协议锁定至2030年。同时旗下十一科技还承接三星、SK海力士厂房洁净室EPC建设，扩产直接带来厂房基建订单。
​​2、通富微电
同时拿下三星和SK海力士的订单——是三星HBM约45%的外包封测份额提供商，也是SK海力士全球15%的HBM外包服务商，国内首家实现HBM3大规模量产，良率高达98%。
​​3、长电科技
全球封测第三，稳定承接三星、SK海力士HBM 2.5D先进封装订单，掌握2.5D/3D堆叠封装工艺。
​​4、深科技
旗下沛顿科技是三星在国内最大的存储封测伙伴，同时外协帮SK海力士进行DRAM和NAND的封测，并预留了专门的HBM测试产线。
​​二、材料环节（耗材属性，业绩稳定性最强）
5、雅克科技
子公司UP Chemical是SK海力士HBM4/HBM5前驱体的独家供应商，订单锁定至2027年；同时也是三星HBM产线的批量供应商，全球少数能同时进入三大存储巨头全产线的材料商。HBM层数从8层升级到16层，材料消耗量成倍提升。
​​6、华海诚科
国内唯一量产HBM级GMC（颗粒状环氧塑封料）的供应商，已通过三星和SK海力士认证，可适配12至16层的高阶HBM堆叠。
​​7、江丰电子
国内半导体靶材龙头，高纯钨钼硅溅射靶材已进入三星和SK海力士的HBM薄膜沉积工序，在韩国建有配套基地-22。HBM靶材消耗量是普通DRAM的3-5倍。
​​三、设备环节（扩产周期最大受益者）
8、赛腾股份
通过收购日本OPTIMA切入HBM检测设备领域，提供晶圆缺陷和堆叠检测设备，已成功向三星批量供货，并深度绑定SK海力士-22。HBM检测设备价值量远超普通DRAM设备。
​​9、中微公司
等离子刻蚀设备已进入三星等头部晶圆厂供应链，在HBM多层堆叠核心的TSV深硅刻蚀工艺中占据关键位置。
​​四、芯片配套（技术深度绑定）
10、澜起科技
全球内存接口芯片龙头，深度参与HBM标准制定。三星和SK海力士的高端HBM和DDR5内存模组均需使用其芯片，两大巨头扩产将直接带动其出货量提升。​​​​